微細加工技術（Precision Processing Technology）[3D17]

＜学位授与の方針＞

○	1. 基礎知識の習得
◎	2. 専門分野知識の習得
	3. 汎用的問題解決技能
	4. 道徳的態度と社会性

＜授業のねらい＞

電子デバイス、機能性デバイスにおいて、それらの製造方法はデバイスが実用化されるかどうかの鍵を握る存在であり、こうした生産技術に関する開発者・研究者として育成することを前提に、各種製造プロセスの基礎を学習する。具体的には、伝統的な無機半導体を中心とし、それに加え有機デバイス特有の製造プロセス、複合デバイス（MEMS)などの構造や製造プロセスを物理的原理について学ぶ。

＜受講にあたっての前提条件＞

特になし。

＜具体的な到達目標＞

微細加工技術は電気電子、機械、化学の分野でそれぞれ必要とされる産業の根幹技術である。応用物理学科においても必須の要素であり、主として電子デバイス分野での微細加工技術ならびにそれらの課題と現状を理解することを目的とする。

＜授業計画及び準備学習＞

第１週　微細加工プロセスの概要と結晶成長
(1) 微細加工プロセスの概要：半導体素子を念頭に、固体微細加工プロセスの概要と個々の要素技術について学ぶ。
(2) 結晶成長プロセス：基板となるSi単結晶の成長技術ならびに基板上へのエピタキシャル成長技術について学ぶ。

第２週　ウェハ加工技術
(1) ウエハの加工ならびに表面処理技術について学ぶ。
(2) 絶縁膜の形成、不純物拡散とイオン注入技術について学ぶ。

第３週　リソグラフィによる微細加工
(1) リソグラフィの原理と装置について学ぶ。
(2) リソグラフィによる微細パターンの形成技術について学ぶ。

第４週　微細加工のための生産管理技術
クリーンルームとその関連技術について学ぶ。

第５週　次世代の微細加工技術と新デバイス
有機薄膜作製方法、ナノインプリント、LIGAプロセスといった次世代の微細加工技術について学ぶ。また、これらの応用として、有機ELやＭＥＭＳといった新デバイスについても学ぶ。

第６週　評価、解析技術
新材料、素子の開発に必要な微細構造評価技術を学ぶ。電子顕微鏡(SEM)、不純物分析法(SIMS)、光学式表面形状測定法について学ぶ。

第７週　試験

＜成績評価方法＞

微細加工技術は多岐にわたるが、物理的化学的原理の理解と、専門用語の理解を単位付与の条件とする。
評価・付与条件： 期末筆記試験によりGradeで評価する。Grade D以上の者に単位を与える。

＜教科書＞

『デバイスプロセス』河東田　隆、培風館

＜参考書＞

特になし

＜オフィスアワー＞

火曜日17:00〜18:00、５号館７０１号室