ハードウェア設計法ＩＩ（Computer Hardware - Integrated Circuits II）[4A73]

＜授業のねらい及び具体的な達成目標＞

ハードウエア設計法Ｉの基礎の上に立って集積回路の基本的な設計を演習問題を中心に実施する。この授業によってハードウエアとしての集積回路の特徴をより深く理解できるようになる。
達成目標：演習問題を通じてハードウエアとしての集積回路を実感し、これによって定量的な理解を得る。

＜授業計画＞

第1週. ガイダンス
第2週. 集積回路の量産性とその特色
第3週. 集積回路のスケーリング（微細化の威力）
第4週. 集積回路の構成部品
第5週. 集積回路の回路設計
第6週.　集積回路の製造プロセスとレイアウトルール
第7週.　集積回路のレイアウト設計
第6週. 種々の半導体集積回路
第7週. 集積回路の基本回路ブロック
第8週. 集積回路の基本回路ブロック：入出力回路
第9週. 集積回路の基本回路ブロック：演算回路
第10週. 集積回路の基本回路ブロック：メモリ
第11週. 集積回路の設計演習（１）
第12週. 集積回路の設計演習（２）
第13週. 超LSIのトピックス

＜成績評価方法及び水準＞

授業中に課する課題演習に関するレポート(数回)で評価する。期末試験は行わない。それだけに自主的に学ぶ意欲がないと良い成績がとれない。

＜オフィスアワー＞

授業の前後に教室あるいは非常勤講師室で。
メールでも対応します（E-mail:katsuro.sasaki.dm@hitachi.com)

＜学生へのメッセージ＞

この講義を受けるには「ハードウェア設計法Ｉ」を履修しておくことが望ましい。また，授業の途中に超ＬＳＩに関する産業界のトピックスなどを話題にして，IT産業をハードウェア面から支えるこの技術の素晴らしさを知ってもらう様にしたい。

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