ハードウェア設計法Ｉ（Computer Hardware - Integrated Circuits I）[4A18]

＜授業のねらい及び具体的な達成目標＞

情報処理のハードウエアとして最も重要である集積回路について，回路技術の面からデバイス構造も含めて設計の基本技術を習得する。超LSIの将来展望についてもその概要を学ぶ。
達成目標：（１）半導体素子の構造、基本動作の理解
　　　　　　（２）集積回路部品の構造と基本回路設計の理解
　　　　　　（３）MOSデバイスによる集積回路の特性の理解
これによって、小さな半導体板の上に巨大な情報処理電子システムが実現できる素晴らしさを理解してもらう。　　　

＜授業計画＞

第1週. 情報処理ハードウエアと集積回路/半導体の歴史
第2週. 半導体の物性概説
第3週. 半導体のキャリアと電気伝導
第4週. 集積回路の基本構造：PN接合
第5週. 集積回路の基本構造：MOSトランジスタの構造
第6週. 集積回路の基本構造：MOSトランジスタの電気特性
第7週. 集積回路の部品：MOS、抵抗、容量、インダクタ
第8週. 集積回路の基本回路：基本ゲート回路
第9週. CMOSインバータ回路ー入出力特性
第10週. CMOSインバータ回路ースイッチング特性
第11週. 回路遅延と消費電力
第12週. 半導体集積回路のスケーリング
第13週. 半導体集積回路の性能、信頼性、故障モード
第14週. 定期試験

＜成績評価方法及び水準＞

期末筆記試験を主とするが，宿題と出席も参考にする(出席しないと満足な成績は得られないことが多い)。原則として６０点以上の者に単位を認める。

＜オフィスアワー＞

授業の前後に教室あるいは非常勤講師室で。
メールでも対応します（E-mail:katsuro.sasaki.dm@hitachi.com)

＜学生へのメッセージ＞

「電子回路基礎」を履修しておくこと。
また，授業とともに宿題を課することによって，理解を深めるように指導する。

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